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矽品精密工業股份有限公司 - Fan Out package technology expert
http://bit.ly/1TmJrs4
- 工作說明:
- Be responsible for delivering FAN OUT packaging solution and ensuring the transfer to production on time.
- 工作地點:
- 台中市潭子區 大豐路三段123號
- 工作時間:
- 日班說明:08:15-17:25
- 休假制度:
- 週休二日
- 工作性質:
- 全職
- 職務類別:
- 半導體工程研發主管、IC封裝/測試工程師、半導體工程師
- 工作待遇:
- 面議
- 需求人數:
- 1 人
- 到職日期:
- 不限
- 職缺更新:
- 2015/12/29
求才條件
- 身份類別:
- 不拘
- 學歷限制:
- 碩士 以上
- 科系限制:
- 工程學門, 工業技藝及機械學門, 自然科學學門
- 工作經驗:
- 12年以上工作經驗
- 語言能力:
- 英文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通
- 附加條件:
- 1.Min 12+ yrs experience in Wafer Foundry, Bumping or Advanced Assembly process modules or process integration experience, including Fan Out related development experience min3+ yrs.
- 2.Fluent in English reading, writing, and speaking.
- 3.Proactive & teamwork
矽品精密工業股份有限公司 - Fan Out package technology expert
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