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洋銘科技股份有限公司 - 軟韌體設計工程師 / 經副理
http://bit.ly/1TmJrs4
- 工作說明:
- 軟韌體設計、FPGA韌體設計
- 工作地點:
- 新北市中和區
- 工作時間:
- 日班說明:上班時段:09:00 /下班時段:18:10 週休二日
- 休假制度:
- 週休二日
- 是否出差:
- 需外派
- 工作性質:
- 全職
- 職務類別:
- 韌體工程師、軟體工程師、軟體專案主管、韌體研發類主管
- 工作待遇:
- 面議
- 需求人數:
- 1人
- 發展遠景:
- 赴美國矽谷分公司培訓計劃
- 到職日期:
- 可年後上班
- 職缺更新:
- 2015/12/24
求才條件
- 身份類別:
- 不拘
- 學歷限制:
- 專科 以上
- 科系限制:
- 電機工程學類, 資訊工程學類, 電子工程學類
- 工作經驗:
- 5年以上工作經驗
- 語言能力:
- 英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等
- 電腦專長:
程式設計 C/C++ - 附加條件:
- 1.5年以上韌體設計經驗
- 2.具備Embedded System software、C++、FPGA
- firmware設計經驗
- 3.熟悉數位視頻、影像系統產品設計
- 4.熟APP設計尤佳.
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