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洋銘科技股份有限公司 - 軟韌體設計工程師 / 經副理

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工作說明:


軟韌體設計、FPGA韌體設計



工作地點:


新北市中和區


工作時間:


日班說明:上班時段:09:00 /下班時段:18:10 週休二日


休假制度:


週休二日


是否出差:


需外派


工作性質:


全職


職務類別:


韌體工程師軟體工程師軟體專案主管韌體研發類主管


工作待遇:


面議


需求人數:


1人


發展遠景:


赴美國矽谷分公司培訓計劃


到職日期:


可年後上班


職缺更新:


2015/12/24






求才條件





身份類別:


不拘


學歷限制:


專科 以上


科系限制:


電機工程學類, 資訊工程學類, 電子工程學類


工作經驗:


5年以上工作經驗


語言能力:


英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等


電腦專長:


程式設計C/C++



附加條件:


1.5年以上韌體設計經驗


2.具備Embedded System software、C++、FPGA


firmware設計經驗


3.熟悉數位視頻、影像系統產品設計


4.熟APP設計尤佳.




洋銘科技股份有限公司 - 軟韌體設計工程師 / 經副理





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