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朋程科技股份有限公司 - IC封裝測試工程師

http://bit.ly/1TmJrs4

工作說明：

1.現有測試不良品分析：針對目前產品測試不良品進行分析，並反映給前製程進行相關改善。

2.SIP IC測試製程開發：擔任新產品測試製程開發窗口，與RD同步進行測試軟硬體設計、規格訂定、能力驗證等前期作業。

工作地點：

桃園市蘆竹區 南崁路二段22號(338)

工作時間：

日班

休假制度：

週休二日

工作性質：

全職

職務類別：

PLC／自動控制工程師、軟／韌體測試人員、電腦硬體研發工程師

工作待遇：

面議

需求人數：

1人

到職日期：

不限

職缺更新：

2015/12/29

求才條件

身份類別：

不拘

學歷限制：

大學 以上畢業

科系限制：

電機工程學類, 電子工程學類

工作經驗：

不拘

附加條件：

經歷：具備CP/IC測試製程５年以上經驗。

知識：1.CP/IC測試；2.統計製程管制SPC，MSA

技能：1.Visual C及電子電路學之相關知識 2.具CP測試程式撰寫與維護經驗為佳3.具Laser Trim設定與操作經驗為佳(GSI M350) 4.電失效分析經驗

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