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金寶電子工業股份有限公司 - R-研發高階主管
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- 工作說明:
- 1) 硬軟韌體開發規劃
2) 整合HW/SW能力
3) 人員管理
4) 有大型系統開發經驗者佳
5) 10年以上RD主管經驗 - 工作地點:
- 新北市深坑區 萬順村北深路三段147號
- 工作時間:
- 日班
- 休假制度:
- 週休二日
- 是否出差:
- 需出差
- 工作性質:
- 全職
- 職務類別:
- 軟體專案主管
- 工作待遇:
- 面議
- 需求人數:
- 1人
- 到職日期:
- 不限
- 職缺更新:
- 2015/12/29
求才條件
- 身份類別:
- 不拘
- 學歷限制:
- 專科 以上畢業
- 科系限制:
- 電機工程學類, 電子工程學類, 機械工程學類, 電算機學門, 數學統計學門
- 工作經驗:
- 10年以上工作經驗
- 語言能力:
- 英文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通
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